一、公司概况与战略定位
东山精密始建于1980年，2010年登陆深交所，现已发展为全球领先的先进智能制造平台，在全球15个国家和地区设厂，境外员工占比达20% 。核心战略聚焦“AI基建攻坚+全球化协同”，以电子电路、光电显示、精密制造三大板块为根基，通过收购整合与技术升级，构建“PCB+光模块”双增长引擎，同时强化消费电子、新能源汽车基本盘，从精密零部件供应商升级为覆盖AI服务器、智能终端、车载电子的全场景解决方案提供商，深度嵌入全球顶级供应链。
二、核心业务与产品矩阵
（一）AI基建核心：PCB+光模块双引擎爆发
1. 高端PCB业务：依托收购的Multek技术积淀，成为全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，AI服务器相关产品占其物料成本9%-14%。掌握高多层PCB、多阶HDI核心技术，自主开发“超微孔加工技术”，5G高频PCB良品率达95%（超行业平均10个百分点），是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球前三大PCB供应商 。拟投10亿美元加码高端项目，一期产能2026Q3释放，精准匹配AI设备“高密度+多层级”需求 。
2. 光模块业务：通过收购索尔思光电切入赛道，产品覆盖10G-800G及以上速率，含数据中心高速光模块、5G基站专用模块等，长期锁定2027年1.6T光模块需求，2026年将完成产能优化夯实放量基础 。与PCB业务形成技术协同，可在客户研发早期介入，显著提升客户粘性。
（二）基本盘业务：消费电子+新能源汽车稳增长
1. 消费电子业务：全球第二大软板供应商（2024年市占率18%），产品涵盖柔性/刚性印刷电路板、LCM模组、触控产品等，深度绑定全球前五大消费电子品牌中的四家，泰国工厂已完成核心客户验证，2026年下半年随新机量产释放产能 。
2. 新能源汽车业务：营收占比已突破35%，提供金属结构件等核心产品，深度服务全球前五大纯电动汽车厂商 。通过收购法国GMD（汽车零部件领军承包商）完善欧洲本地化生产闭环，覆盖乘用车、商用车多品类零部件，打开海外车载市场增量空间 。
（三）新兴业务：多点布局打开长期空间
布局半导体封装基板、车载激光雷达模组等前沿产品，已进入量产测试阶段 。LED业务战略调整后实现减亏，触控显示业务稳步推进，盐城基地实现从精密钣金到整机组装的全链条覆盖，进一步优化成本结构 。
三、核心竞争优势
1. 技术与产品协同壁垒：全球独有的“PCB+光芯片+光模块”协同能力，可覆盖AI服务器多个关键环节，切入客户设计早期，转单成本高。Multek的高端PCB技术与索尔思的光模块技术形成互补，研发投入持续加码（2024年研发费用同比+25%） 。
2. 全球顶级客户资源：深度绑定苹果、特斯拉等头部终端厂商，以及全球前五大云服务供应商中的四家，客户结构优质且粘性强，前五大客户营收占比超65% 。
3. 全球化布局与成本优势：海外收入占比超77.7%，全球化生产基地可满足客户本地化供应要求，规避贸易风险。垂直一体化供应链使生产成本较同行低10%-15%，核心产品良品率领先行业 。
4. 并购整合能力突出：通过收购Multek、索尔思光电、GMD等企业，快速获取核心技术、客户资源与产能布局，加速切入高景气赛道，构建多元化产业矩阵 。
四、行业与政策红利
1. AI算力需求爆发：AI服务器连接密度、线路复杂度提升，带动高端PCB、高速光模块需求放量，800G/1.6T光模块成为行业升级主流方向。
2. 全球供应链重构：跨国客户对“中国+1”供应链需求强烈，公司全球化生产布局契合趋势，海外本地化产能持续受益。
3. 新能源与消费电子升级：新能源汽车电子化率提升、消费电子新机型迭代，带动PCB、结构件等核心零部件需求稳定增长。
4. 政策支持智能制造：各国推动制造业高端化、智能化发展，公司作为先进智能制造标杆，契合产业政策导向。
五、风险提示
1. 客户集中风险：前五大客户营收占比高，单一客户需求波动或技术迭代可能影响业务稳定性 。
2. 并购整合风险：收购后的技术融合、团队管理、文化协同存在不确定性，可能影响标的业务发挥。
3. 技术迭代风险：AI、半导体、汽车电子等领域技术更新快，若研发进度不及行业趋势，可能丧失竞争优势。
4. 产能释放风险：新产能爬坡、客户验证进度可能不及预期，影响业绩兑现节奏 。
六、未来催化剂展望
- 短期（1-3个月）：高端PCB一期产能建设进展顺利、索尔思800G光模块订单放量、GMD并表后欧洲车载业务落地新订单。
- 中期（3-12个月）：泰国软板工厂产能满产、1.6T光模块研发取得突破、半导体封装基板量产。
- 长期：AI基建相关产品市占率持续提升、全球车载电子业务规模扩大、新兴业务成为第三增长曲线。
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